العلاقة بين الويفر والرقاقة

الرقائق ، والمعروفة أيضًا باسم الدوائر الدقيقة ، هي المصطلح العام لجهاز أشباه الموصلات. رقائق السيليكون التي تحتوي على دوائر متكاملة بحجم صغير ، وهي جزء من أجهزة الكمبيوتر أو الأجهزة الإلكترونية الأخرى. يشير الرقاقة إلى رقاقة السيليكون التي يمكن استخدامها في إنتاج الدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات السيليكون. بسبب الشكل الدائري ، يطلق عليه رقاقة. تتم معالجة رقاقة السيليكون لتشكيل رقاقة ، ثم يتم تعبئتها لتشكيل رقاقة.

خطوات عملية صنع الرقائق في رقائق

بما في ذلك Apple A12 و wahawa Kirin ، بغض النظر عن مدى تطور الرقاقة ، يمكن تلخيص طرق التصنيع في أربع عمليات أساسية ، وهي "عملية الزخرفة" ، "عملية الرقاقة الرقيقة" ، "عملية المنشطات" و "عملية المعالجة الحرارية."

أ. عملية الزخرفة لعملية إنتاج الرقاقات

عملية الزخرفة عبارة عن سلسلة من تقنيات المعالجة لإنشاء أنماط في الرقاقة وعلى الطبقة السطحية. جنبا إلى جنب مع البيان أعلاه حول تصميم الجهاز ، عملية النقش هي في الأساس "تأليب" (نحت) على "الأساس" (رقاقة) وعملية تحديد "الإشغال" (الحجم والموقع) لمختلف "المباني" (الأجهزة). نظرًا لأن هذه العملية تحدد مفتاح الجهاز-الحجم (أي شريحة xx nano التي نقولها كثيرًا) ، فقد أصبحت العملية الأكثر أهمية لتصنيع الشرائح. الكلمة الأساسية لعملية الزخرفة هي "نحت بالصورة". الأقنعة والطباعة الليثوغرافية الضوئية التي نسمعها غالبًا تنتمي إلى فئة العمليات الأساسية هذه أيضًا.

ب. عملية طبقة رقيقة لعملية إنتاج الرقاقات

المحتوى الأساسي لهذه الحرفة هو إضافة طبقات ، وهذه العملية ليست صعبة الفهم. تصنيع الرقائق نفسه هو "مبنى" ، لذلك عندما يتم تحديد قطعة أرض ، فإن بناء مبنى يكون بالتأكيد أكثر فعالية من حيث التكلفة من بناء طابق واحد ، ووظيفة "البناء" أقوى أيضًا. تمامًا مثل المبنى يمكن استخدام طوابق مختلفة لتحقيق أقسام وظيفية مختلفة وتوسيع استخدام المساحة ، يمكن لتقنية الأغشية الرقيقة إضافة طبقات إلى "بناء" الرقاقة وتوفير أغشية للتوصيل ، العزلة ، والمزيد من الزخرفة لكل طبقة. الكلمة الرئيسية لتقنية الأغشية الرقيقة هي "طبقات الإضافة حسب الطلب". عمليات مثل الترسيب ، الاخرق ، CVD/PCD ، والطلاء الكهربائي الذي نراه في كثير من الأحيان كلها تنتمي إلى هذه الفئة.

ج. عملية المنشطات لعملية إنتاج الرقاقات

بالنسبة للمباني ، في عملية تحديد الأراضي وبناء المنازل ، هناك حاجة إلى العديد من خطوط الأنابيب الداعمة ، وتركيب المياه ، ومعدات التحكم في الكهرباء ، والمعدات الوظيفية المختلفة لتحقيق الوظائف المقابلة. في الدوائر المتكاملة ، نعتمد على أجهزة مختلفة. لا يمكن تحقيق هذه الأجهزة فقط من خلال "الخرسانة المسلحة" (الرقائق والأشرطة) ، ولكن بعض "وحدات التحكم" تحتاج إلى أن تكون مدمجة فيها. وهذه هي عملية التنقيط ، التي تشكل تقاطع عن طريق إنشاء منطقة غنية بالإلكترونات (حاملات الشحن N) أو ثقوب الإلكترون (حاملات الشحن P) على سطح الرقاقة. عملية إضافة معدات التحكم (مواد المنشطات) في (رقاقة) لتحقيق الوظيفة الكاملة للمبنى ، الكلمة الأساسية هي "التحكم". عمليات مثل زرع الأيونات ، والانتشار الحراري ، ونشر الحالة الصلبة تقع في هذه الفئة.

د. عملية المعالجة الحرارية لعملية إنتاج الرقاقات

في عملية بناء منزل ، ستكون هناك حاجة دائمًا إلى عمليات تجفيف وتبريد وتجفيف المواد المختلفة بعد إضافتها. الغرض الأساسي من هذه العمليات هو تثبيت هذه المواد في أقرب وقت ممكن ، مثل تجفيف مختلف المواد اللاصقة لجعلها ملتصقة. ثم لن تسقط الأشياء أثناء الاستخدام اللاحق. هذا النوع من العمليات يسخن أو يبرد المادة بشكل أساسي لتحقيق نتيجة محددة ، والتي تسمى عملية المعالجة الحرارية في تصنيع الويفر ، والكلمة الرئيسية "مستقرة".